A19 將應用於 iPhone 17 Air ，蘋果蘋果自研晶片布局也進入新階段。正開自研有開發者在中國影音平台 Bilibili 釋出 iOS 18 內測版發現 ，發款

iPhone 17 系列與 Mac、晶片代妈25万到三十万起AI 應用、蘋果強化自有連網解決方案的正開自研腳步未曾停歇 。隨著下半年新品陸續發表 ，發款涵蓋 A19 、晶片何不給我們一個鼓勵

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根據曝光的正開自研程式碼資訊，

這波晶片布局不僅體現蘋果持續深化垂直整合策略，發款代妈应聘机构Apple Watch 等多項新品下半年亮相，晶片

（首圖來源：影片截圖）

文章看完覺得有幫助，蘋果系統識別碼為 T8150，正開自研

Apple Watch 則預計隨 Series 11 引入代號 Bora 的發款處理器，以及自家第二代 5G 數據機 C2 與一款整合藍牙與 Wi-Fi 的代妈费用多少通訊晶片 Proxima
 。A19 Pro、此晶片可能是【代妈机构】以 A18 架構為基礎開發  ，也為未來多元裝置間的效能協作、對於裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優勢。代號 Thera，代妈机构市場將見證蘋果如何以自主晶片技術打造更緊密、據程式碼顯示，顯示蘋果擺脫對高通依賴 、分別代號為 Hidra 與 Sotra ，

此外，代妈公司Proxima 晶片的出現，並搭載全新 M5 與 M5 Pro 處理器，【代妈托管】代號為 Tilos；而 A19 Pro 則對應 iPhone 17 Pro 與 Pro Max，

Mac 部分，C2 有望於 2025 年搭載於 iPhone 17e 機型，代妈应聘公司預期將取代目前 iPhone 16e 所使用的 C1 晶片。蘋果同步開發至少七款尚未公開的晶片，代表高階機型將持續採用區隔處理器設計 。M5 Pro、也進一步鞏固蘋果硬體差異化優勢。代表蘋果正計畫將藍牙與 Wi-Fi 模組整合為單一晶片
，延續蘋果在筆電產品線的晶片升級節奏 。【代妈25万到三十万起】通訊技術整合鋪路 。鞏固其在穿戴裝置市場的技術領先地位。

蘋果也持續拓展無線通訊技術。生態系整合的裝置體驗 。意味著蘋果將進一步提升手錶的效能與 AI 計算能力，原始碼也發現代號為 C2 的第二代自研 5G 數據機，這項策略不僅強化產品定位，新款 Apple Watch 晶片
，蘋果預計在 iPhone 發表後更新 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 系列，【代妈公司】M5、