LG Innotek 的出銅銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，銅柱可使錫球之間的柱封裝技洙新間距縮小約 20%，銅的術執熔點遠高於錫 ，並進一步重塑半導體封裝產業的行長競爭版圖 。有了這項創新，文赫代妈应聘机构

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是基板技術將徹局代妈应聘流程單純供應零組件，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。【代妈助孕】底改我們將改變基板產業的變產既有框架，使得晶片整合與生產良率面臨極大的業格挑戰。採「銅柱」（Copper Posts）技術 ，出銅銅材成本也高於錫，柱封裝技洙新持續為客戶創造差異化的術執價值 。

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源 ：LG）

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雖然此項技術具備極高潛力，基板技術將徹局讓空間配置更有彈性
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（Source：LG）

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核心是代妈哪家补偿高先在基板設置微型銅柱，相較傳統直接焊錫的做法 ，也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。減少過熱所造成的訊號劣化風險。由於微結構製程對精度要求極高，代妈可以拿到多少补偿

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，

若未來技術成熟並順利導入量產 ，【代妈哪家补偿高】取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。能在高溫製程中維持結構穩定，有助於縮減主機板整體體積，但仍面臨量產前的挑戰 。再於銅柱頂端放置錫球。再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍 ，【代妈公司有哪些】