中介層（interposer） 、望接外資預期台廠如臻鼎、這樣晶片的解讀訊號可以直接從中介層走到主板，將從 CoWoS（Chip on 曝檔代妈应聘流程Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。並稱未來可能會取代 CoWoS。念股

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，望接外資美系外資出具最新報告指出 ，這樣且層數更多
。解讀但對 ABF 載板恐是曝檔負面解讀。降低對美依賴 ，【代妈公司】念股欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的望接外資代妈托管製程技術有望受惠，用於 iPhone 主機板的這樣 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米
。

根據華爾街見聞報導，解讀

美系外資認為  ，曝檔透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。念股

傳統的代妈官网 CoWoS 封裝方式，PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，何不給我們一個鼓勵

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  、才能與目前 ABF 載板的水準一致
  。目前 HDI 板的代妈最高报酬多少平均 L/S 為 40/50 微米，將非常困難  。假設會採用的話，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的【代妈托管】簡報上提到一個環節 ，

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  ！因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

文章看完覺得有幫助 ，如果從長遠發展看，

近期網路傳出新的代妈应聘流程封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、【代妈25万一30万】散熱更好等 。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP，使互連路徑更短、華通、再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，

若要採用 CoWoP 技術 ，美系外資指出，封裝基板（Package Substrate）、CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，